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LED板上芯片封装种类繁多 看海外大佬是如何进行LED芯片COB封装的?

发布时间:2018-09-03 16:15 作者:叙品本色LED显示屏亮化工程部编辑  

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   板上芯片封装(COB)LED阵列种类繁多,进步不断。包括发展拥有更小发光面、更明亮的LED和提供最大光通量输出的较大元件中。

  美国流明公司(LuminusDevices)、PhilipsLumileds和科锐(Cree)近来发布技术公告,提高小型和大型LED封装的流明输出。科锐公司宣布推出了一个23nm发光面(LES)的高亮LED并为CXA系列新增了30nm发光面的LED。Lumileds宣布其整个COB产品线性能将提高10%。LuminusDevices公司凭借Xnova系列产品首次进入COB细分市场,为一般固态照明产品应用开辟了一条新途径。

  

LED板上芯片封装种类繁多,看海外大佬是如何进行LED芯片COB封装的?

  科锐CXA3590和CXA3070

  科锐公司现推出的CXA3070LED,更新了其23毫米系列产品,在85°的工作温度下,CXA3070LED性能提高到11,000流明。使用过之前CXA3050LED的固态照明制造商们,无需过多或不需改变,就可以在现有的设计中使用这款新产品,以此提供更高性能的产品。

  “高性能的CXA3070LED阵列帮助我们实现金属卤素灯替换,带来更高的效率和使用寿命。”RemPhosTechnologiesLLC公司总裁DavidGershaw如是说。“CreeCXALED阵列为集成阵列树立了行业标准,提供更好的光效、可靠性和光输出。”

  与此同时,CXA3590也是科锐功率最大的COBLED,提供16,225流明输出,旨在替代250W金属卤素灯源。“我们很高兴科锐公司扩展其CXA系列,这样我们就能用一个单一、操作简单的平台去开发更多的照明应用产品。”YahJuangLightingTechnology公司的总经理DavidLin说道。CXA3590LED帮助我们只需单颗LED就能开发高流明照明应用,可能需要花费上百颗其他LED才能达到这种效果。

  Lumileds颠覆COB性能

  飞利浦Lumileds在五月份的照明展中,开始进入COB市场,并发行了9、13、或15毫米的LED发光面(LES)等器件。“仅仅一个季度,我们已经将LuxeonCOB的性能提升了10%以上,这说明我们产品的流明输出和光效的升级是非常迅速的。”飞利浦Lumileds产品线总监EricSenders如是说。

  PhilipsLumileds公司的LuxeonCOB系列

  该产品横跨1000到7000流明输出范围,光效高达130流明/瓦,9毫米COB阵列在暖白光下光效为100流明/瓦,光通量达2200流明。公司称,它的金属基板提供更好的散热性能,为固态照明制造商们提供体积缩小40%的散热器。

  Luminus公司进入COB市场

  Luminus进入COB技术竞技场,着实有些意外。这家公司之前集中于制造更大的工业LED芯片,为高流明输出应用服务。事实上,公司在今年5月发表了一篇关于单晶片发射器的专题文章,曾质疑了COB技术的价值主张。

  Luminus已被三安子公司Lightera收购。新的XnovaLED系列是Lightera公司和Luminus公司共同完成的。公司的发言人称:“这代表了Luminus在普通照明方向上的改变。”Luminus将继续为娱乐、显示屏、医疗、紫外线和其他专门领域应用领域提供更大的芯片。

  LuminusXnovaLED系列

  LuminusXnovaLED系列于本周在香港照明展会首次亮相。产品横跨范围为350到10,000流明。冷白色效率是134lm/W,暖白色效率是120lm/W.显色指数范围为75到95。

  “LuminusXnovaLED系列促使LED技术被主流市场更好的采用,为我们的顾客提供拥有卓越的技术性能、超值的产品。”Luminus公司的主席兼CEODecaiSun说道:“全球领先的照明公司以我们的新技术为基础,已经开始设计他们下一代的照明应用了。”

   

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